芯片固封材料和单组份电子器件密封胶

福建厦门市类型：非专利 成熟度：正在研发 交易方式：技术转让 交易价格：面议

技术简介： 芯片固封材料和单组份电子器件密封胶所研制芯片固封材料具有低应力、耐温循合低放气的特点，另外具有良好的声学性能，耐高温寿命和电气性能等，适用于声表面波芯片于底座的粘接固封材料，高低温…… 查看详细 >

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