技术详细介绍
芯片固封材料和单组份电子器件密封胶
所研制芯片固封材料具有低应力、耐温循合低放气的特点，另外具有良好的声学性能，耐高温寿命和电气性能等，适用于声表面波芯片于底座的粘接固封材料，高低温实验不裂片，强度高，对于其它芯片连接固封有一定的用途。电子器件密封胶是可双固化（UV固化与湿固化）体系，具有良好的韧性、优秀的体积电阻率和介电强度，适用温域宽的特点，已用于多电连接器的密封。
表 2 芯片固封材料基本参数
表 3 单组份电子器件密封胶基本参数
芯片固封材料和单组份电子器件密封胶
所研制芯片固封材料具有低应力、耐温循合低放气的特点，另外具有良好的声学性能，耐高温寿命和电气性能等，适用于声表面波芯片于底座的粘接固封材料，高低温实验不裂片，强度高，对于其它芯片连接固封有一定的用途。电子器件密封胶是可双固化（UV固化与湿固化）体系，具有良好的韧性、优秀的体积电阻率和介电强度，适用温域宽的特点，已用于多电连接器的密封。
表 2 芯片固封材料基本参数
表 3 单组份电子器件密封胶基本参数